【可靠性試驗】：可靠性實驗室(可靠性試驗室)
老練試驗(老煉試驗)、環(huán)境應(yīng)力篩選試驗、可靠性增長試驗、可靠性驗收試驗
可靠性鑒定試驗(特定環(huán)境下的產(chǎn)品平均無故障時間MTBF)、壽命試驗、耐久性試驗
可靠性強化試驗、高加速壽命試驗HALT、高加速環(huán)境應(yīng)力篩選試驗HASS
綜合應(yīng)力試驗：兩綜合試驗(振動－溫度、溫度－濕度、振動-濕度)、三綜合試驗(振動－溫度－濕度)、四綜合試驗(低氣壓－振動－溫度－濕度、噪聲－振動－溫度－濕度)
可靠性試驗策劃、大綱制定、試驗方案設(shè)計
系統(tǒng)可靠性分析與試驗結(jié)果綜合評估
產(chǎn)品可靠性故障分析與診斷
產(chǎn)品貯存可靠性分析
【包裝運輸試驗】**/民用可靠性環(huán)境試驗國家標準
包裝試驗(GB/T4857，GB6543，GB6544，QB/T1649)：碰撞、跌落、傾斜、翻倒等。
二、各試驗項目的標準及*大試驗?zāi)芰?br>1低氣壓試驗(低氣壓實驗)(*大體積：150立方，12*3.5*3.5m)
GB/T2423.21-91 電工電子產(chǎn)品基本環(huán)境試驗規(guī)程 試驗M：低氣壓試驗方法
GJB150.2-86 **設(shè)備環(huán)境試驗方法 低氣壓(高度)試驗
MIL-STD-810F《環(huán)境工程考慮與實驗室試驗》
GJB367.2-87《**通信設(shè)備通用技術(shù)條件》
GJB367A-2001《**通信設(shè)備通用規(guī)范》
GJB360A-96 電子及電氣元件試驗方法 方法105 低氣壓試驗
MIL-STD-202F《電子及電氣元件試驗方法》
GB/T13543-92《數(shù)字通信設(shè)備環(huán)境試驗方法》
RTCA/DO-160E 機載設(shè)備環(huán)境條件和試驗方法
2低溫試驗GJB150.4-86《**設(shè)備環(huán)境試驗方法 低溫試驗》
MIL-STD-810F《環(huán)境工程考慮與實驗室試驗》
GJB367.2-87《**通信設(shè)備通用技術(shù)條件》
GJB4.3-83《艦船電子設(shè)備環(huán)境試驗 低溫試驗》
GJB4.4-83《艦船電子設(shè)備環(huán)境試驗 低溫貯存試驗》
GJB367A-2001《**通信設(shè)備通用規(guī)范》4.7.27 低溫試驗
GB/T2423.1-2001《電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗 第2部分：試驗方法 試驗A：低溫》
SJ/T 10325-92《汽車收放機環(huán)境試驗要求和試驗方法》4.4 低溫負荷試驗
SJ/T 10325-92《汽車收放機環(huán)境試驗要求和試驗方法》4.5 低溫貯存試驗
GB/T13543-92《數(shù)字通信設(shè)備環(huán)境試驗方法》
RTCA/DO-160E 機載設(shè)備環(huán)境條件和試驗方法
3 高溫試驗**/民用可靠性環(huán)境試驗國家標準GJB128A-97 《半導體分立器件試驗方法》
GJB150.3-86《**設(shè)備環(huán)境試驗方法 高溫試驗》
MIL-STD-810F《環(huán)境工程考慮與實驗室試驗》
GJB4.2-83《艦船電子設(shè)備環(huán)境試驗 高溫試驗》
GJB360A-96 電子及電氣元件試驗方法 方法108高溫壽命試驗
MIL-STD-202F《電子及電氣元件試驗方法》
GJB367A-2001《**通信設(shè)備通用規(guī)范》4.7.28 高溫試驗
GJB548A-96 《微電子器件試驗方法和程序》
MIL-STD-883D 《微電子器件試驗方法和程序》
GB/T2423.2-2001《電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗 第2部分：試驗方法 試驗B：高溫》
SJ/T 10325-92《汽車收放機環(huán)境試驗要求和試驗方法》4.1 高溫負荷試驗
SJ/T 10325-92《汽車收放機環(huán)境試驗要求和試驗方法》4.2 高溫貯存試驗
GB/T13543-92《數(shù)字通信設(shè)備環(huán)境試驗方法》
RTCA/DO-160E 機載設(shè)備環(huán)境條件和試驗方法
GJB128A-97 《半導體分立器件試驗方法》
GJB150.9-86《**設(shè)備環(huán)境試驗方法 濕熱試驗》
MIL-STD-810F《環(huán)境工程考慮與實驗室試驗》
GJB367.2-87《**通信設(shè)備通用技術(shù)條件》
GJB4.5-83《艦船電子設(shè)備環(huán)境試驗 恒定濕熱試驗》
GJB4.6-83《艦船電子設(shè)備環(huán)境試驗 交變濕熱試驗》
GJB360A-96 電子及電氣元件試驗方法 方法103穩(wěn)態(tài)濕熱試驗
MIL-STD-202F《電子及電氣元件試驗方法》
GJB360A-96 電子及電氣元件試驗方法 方法106耐濕試驗
GJB367A－2001《**通信設(shè)備通用規(guī)范》4.7.29 濕熱
GJB548A-96 《微電子器件試驗方法和程序》
MIL-STD-883D 《微電子器件試驗方法和程序》
GB/T2423.3-2006《電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗 第2部分：試驗方法 試驗Cab：恒定濕熱試驗》
GB/T2423.4-93《電工電子產(chǎn)品基本環(huán)境試驗規(guī)程 試驗Db：交變濕熱試驗方法》
GB/T2423.9-2001電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗 試驗Cb：設(shè)備用恒定濕熱
GB/T2423.34-2005《電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗 第2部分：試驗方法 試驗Z/AD：溫度/濕度組合循環(huán)試驗》
SJ/T 10325-92《汽車收放機環(huán)境試驗要求和試驗方法》4.3 恒定濕熱試驗
GB/T13543-92《數(shù)字通信設(shè)備環(huán)境試驗方法》
RTCA/DO-160E 機載設(shè)備環(huán)境條件和試驗方法
5沖擊試驗(*大加速度：30000g)
GJB128A-97 《半導體分立器件試驗方法》
GJB150.18-86《**設(shè)備環(huán)境試驗方法 沖擊試驗》
MIL-STD-810F《環(huán)境工程考慮與實驗室試驗》
GJB367.2-87《**通信設(shè)備通用技術(shù)條件》
GJB4.8-83《艦船電子設(shè)備環(huán)境試驗 顛震試驗》
GJB360A-96 電子及電氣元件試驗方法 方法213沖擊(規(guī)定脈沖)試驗
MIL-STD-202F《電子及電氣元件試驗方法》
GJB367A-2001《**通信設(shè)備通用規(guī)范》4.7.39 沖擊和4.7.42 顛震
GJB548A-96 www.dgweihuang.com《微電子器件試驗方法和程序》
MIL-STD-883D 《微電子器件試驗方法和程序》
GB/T2423.5-1995《電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗 第2部分：試驗方法 試驗Ea和導則：沖擊》
GB/T2423.6-1995《電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗 第2部分：試驗方法 試驗Eb和導則：碰撞》
SJ/T 10325-92 《汽車收放機環(huán)境試驗要求和試驗方法》5.2 碰撞試驗
GB/T13543-92《數(shù)字通信設(shè)備環(huán)境試驗方法》
RTCA/DO-160E 機載設(shè)備環(huán)境條件和試驗方法
6 碰撞試驗
GB/T 2423.6-1995 電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗第2部分： 試驗方法 試驗Eb和導則： 碰撞
GJB4.8-83 艦船電子設(shè)備環(huán)境試驗 顛振試驗
RTCA/DO-160E 機載設(shè)備環(huán)境條件和試驗方法
7 運輸試驗
QJ/T 815.2-1994 航天工業(yè)行業(yè)標準 產(chǎn)品公路運輸加速模擬試驗方法
8 恒定加速度試驗(離心試驗)
GJB128A-97 《半導體分立器件試驗方法》
GB/T 2423.15-1995電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗第2部分：試驗方法試驗Ga和導則:穩(wěn)態(tài)加速度
GJB 150.15-1986 **設(shè)備環(huán)境試驗方法 加速度試驗
MIL-STD-810F《環(huán)境工程考慮與實驗室試驗》
GJB367.2-87www.dgweihuang.com《**通信設(shè)備通用技術(shù)條件》
GJB360A-96 電子及電氣元件試驗方法 方法212 穩(wěn)態(tài)加速度試驗
MIL-STD-202F《電子及電氣元件試驗方法》
GJB548A-96 《微電子器件試驗方法和程序》
MIL-STD-883D 《微電子器件試驗方法和程序》
RTCA/DO-160E 機載設(shè)備環(huán)境條件和試驗方法
9 跌落試驗SJ/T 10325-92《汽車收放機環(huán)境試驗要求和試驗方法》5.3 自由跌落試驗
GB/T2423.8-1995《電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗 第2部分：試驗方法 試驗Ed：自由跌落》方法一：自由跌落
10 振動試驗(*大推力：30t；*大承載：20t)
GJB128A-97 《半導體分立器件試驗方法》
GJB150.16-86《**設(shè)備環(huán)境試驗方法 振動試驗》
MIL-STD-810F《環(huán)境工程考慮與實驗室試驗》
GJB367.2-87《**通信設(shè)備通用技術(shù)條件》
GJB360A-96 電子及電氣元件試驗方法 方法214隨機振動試驗
MIL-STD-202F《電子及電氣元件試驗方法》
GJB367A-2001《**通信設(shè)備通用規(guī)范》4.7.38 振動
GJB4.7-83《艦船電子設(shè)備環(huán)境試驗 振動試驗》
GJB548A-96 《微電子器件試驗方法和程序》
MIL-STD-883D 《微電子器件試驗方法和程序》
GB/T2423.10-1995《電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗 第2部分：試驗方法 試驗Fc和導則：振動(正弦)》
GB/T2423.11-1997 電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗 第2部分：試驗方法：試驗Fd：寬頻帶隨機振動—-一般要求
GB/T2423.12-1997 電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗 第2部分：試驗方法 試驗Fda：寬頻帶隨機振動-- 高再現(xiàn)性
GB/T2423.13-1997 電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗 第2部分：試驗方法 試驗Fdb：寬頻帶隨機振動-- 中再現(xiàn)性
GB/T2423.14-1997 電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗 第2部分：試驗方法 試驗Fdc：寬頻帶隨機振動-- 低再現(xiàn)性
SJ/T 10325-92《汽車收放機環(huán)境試驗要求和試驗方法》5.1 掃頻振動(正弦)試驗
GB/T13543-92《數(shù)字通信設(shè)備環(huán)境試驗方法》
RTCA/DO-160E 機載設(shè)備環(huán)境條件和試驗方法
11 溫度沖擊GJB150.5-86《**設(shè)備環(huán)境試驗方法溫度沖擊試驗》
MIL-STD-810F《環(huán)境工程考慮與實驗室試驗》
GJB367.2-87《**通信設(shè)備通用技術(shù)條件》
GJB548A-96 《微電子器件試驗方法和程序》
MIL-STD-883D www.dgweihuang.com《微電子器件試驗方法和程序》
GJB360A-96 電子及電氣元件試驗方法
MIL-STD-202F《電子及電氣元件試驗方法》
GB/T2423.22-2002《電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗 第2部分：試驗方法 試驗N：溫度變化》
RTCA/DO-160E 機載設(shè)備環(huán)境條件和試驗方法
12 溫度變化
SJ/T 10325-92《汽車收放機環(huán)境試驗要求和試驗方法》4.6 溫度變化試驗
GB/T2423.22-2002 電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗 第2部分：試驗方法 試驗N：溫度變化 GJB150.5-86**設(shè)備環(huán)境試驗方法 溫度沖擊試驗
GJB360A-96 電子及電氣元件試驗方法方法107 溫度沖擊試驗
GJB1032-90 電子產(chǎn)品環(huán)境應(yīng)力篩選方法
RTCA/DO-160E 機載設(shè)備環(huán)境條件和試驗方法
13 鹽霧試驗(*大2立方)GJB128A-97 《半導體分立器件試驗方法》
GJB150.11-86《**設(shè)備環(huán)境試驗方法 鹽霧試驗》
MIL-STD-810F《環(huán)境工程考慮與實驗室試驗》
GJB367.2-87《**通信設(shè)備通用技術(shù)條件》
GJB4.11-83《艦船電子設(shè)備環(huán)境試驗 鹽霧試驗》
GJB548A-96 《微電子器件試驗方法和程序》
MIL-STD-883D 《微電子器件試驗方法和程序》
GB/T2423.17-93《電工電子產(chǎn)品基本環(huán)境試驗規(guī)程 試驗Ka：鹽霧試驗方法》
GB/T2423.18-2000《電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗 第2部分：試驗 試驗Kb：鹽霧，交變(氯化鈉溶液)
GJB360A-96 電子及電氣元件試驗方法 方法101 鹽霧試驗
MIL-STD-202F《電子及電氣元件試驗方法》
GB/T13543-92《數(shù)字通信設(shè)備環(huán)境試驗方法》
RTCA/DO-160E 機載設(shè)備環(huán)境條件和試驗方法
14霉菌試驗(長霉試驗)
GB/T2423.16-1999 電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗 第2部分 試驗方法 試驗J和導則：長霉
GJB4.10-83艦船電子設(shè)備環(huán)境試驗 霉菌試驗
GJB150.10-86**設(shè)備環(huán)境試驗方法 霉菌試驗
MIL-STD-810F《環(huán)境工程考慮與實驗室試驗》
GJB367.2-87《**通信設(shè)備通用技術(shù)條件》
GB/T13543-92《數(shù)字通信設(shè)備環(huán)境試驗方法》
RTCA/DO-160E 機載設(shè)備環(huán)境條件和試驗方法
15溫度/振動綜合試驗
GB/T 2423.35-2005 電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗 第2部分：試驗方法試驗Z/AFc:散熱和非散熱試驗樣品的低溫/振動(正弦)綜合試驗方法
GB/T 2423.36-2005 電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗 第2部分：試驗方法試驗Z/BFc:散熱和非散熱樣品的高溫/振動(正弦)綜合試驗方法
16溫度/低氣壓(高度)綜合試驗(*大體積：26立方，2850×2190×4000)
GB/T2423.25-1992 電工電子產(chǎn)品基本環(huán)境試驗 試驗Z/AM：低溫/低氣壓綜合試驗
GB/T2423.26-1992 電工電子產(chǎn)品基本環(huán)境試驗 試驗Z/BM：高溫/低氣壓綜合試驗
GJB150.6-86**設(shè)備環(huán)境試驗方法 溫度－高度試驗
17低溫/低氣壓(*大體積：26立方，2850×2190×4000)
GB/T2423.25-1992 電工電子產(chǎn)品基本環(huán)境試驗 試驗Z/AM：低溫/低氣壓綜合試驗
18高溫高氣壓(*大體積：26立方，2850×2190×4000)
GB/T2423.26-1992 電工電子產(chǎn)品基本環(huán)境試驗 試驗Z/BM：高溫/低氣壓綜合試驗
19 溫度/濕度
GB/T 2423東莞市貝爾試驗設(shè)備有限公司
20 可靠性試驗
GJB899-90《可靠性鑒定和驗收試驗》
MIL-STD-781D-86
裝電字[2002]110號《**電子裝備可靠性鑒定試驗實施方法》
GB/T 12165-1998《盒式磁帶錄音機可靠性要求和試驗方法》
GJB 1407-92 可靠性增長試驗
GB 5080.7-1986設(shè)備可靠性試驗恒定失效率假設(shè)下的失效率與平均無故障時間的驗證試驗方案
21 環(huán)境應(yīng)力篩選
GJB899-90《可靠性鑒定和驗收試驗》
MIL-STD-2164-85
裝電字[2002]110號《**電子裝備可靠性鑒定試驗實施方法》
GB/T 12165-1998《盒式磁帶錄音機可靠性要求和試驗方法》
22 二氧化硫
GB/T 2423
23 硫化氫
GB/T 2423
24 高壓蒸煮
GB/T 2423
25太陽輻射(*大體積：)
GJB150-86《**設(shè)備環(huán)境試驗方法》
MIL-STD-810F《環(huán)境工程考慮與實驗室試驗》
GJB367.2-87《**通信設(shè)備通用技術(shù)條件》
GB/T 2423-1995電子電工產(chǎn)品環(huán)境試驗**部分:試驗方法試驗Sa:模擬地面上的太陽輻射
GB/T16422.2-99《塑料實驗室光源暴露試驗方法 **部分：氙弧燈》
GB/T14522-93 《機械工業(yè)產(chǎn)品用塑料、涂料、橡膠材料人工氣候加速試驗方法》
ISO 4892-1994 《塑料實驗室光源暴露試驗方法 **部分:氙弧燈
26防塵防水(外殼防護等級、IP等級、IP代碼、IP防護等級)
GB4208-93《外殼防護等級(IP標志)》
IEC 529-1989《外殼防護等級(IP標志)》
27砂塵試驗(沙塵施壓)(*大尺寸：)
GB/T 2423
MIL-STD-202F《電子及電氣元件試驗方法》
GB4208-93《外殼防護等級(IP標志)》
IEC 529-1989《外殼防護等級(IP標志)》
RTCA/DO-160E 機載設(shè)備環(huán)境條件和試驗方法
28 防水試驗、浸水試驗
GB/T 2423
GB/T13543-92《數(shù)字通信設(shè)備環(huán)境試驗方法》
GB4208-93《外殼防護等級(IP標志)》
IEC 529-1989《外殼防護等級(IP標志)》
RTCA/DO-160E 機載設(shè)備環(huán)境條件和試驗方法
29 淋雨試驗(*大尺寸：17700×6500×6520；高度：5～4.5m；寬度：7～3.5m；長度：7.8～16.2m)
GJB 150.8-86**設(shè)備環(huán)境試驗方法 淋雨試驗
GB/T2423.38-2005 電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗 第2部分：試驗方法 試驗R:水試驗方法和導則
GB4208-93《外殼防護等級(IP標志)》
IEC 529-1989《外殼防護等級(IP標志)》
RTCA/DO-160E 機載設(shè)備環(huán)境條件和試驗方法
30 浸漬試驗
GJB150-86《**設(shè)備環(huán)境試驗方法》
MIL-STD-810F《環(huán)境工程考慮與實驗室試驗》
GJB367.2-87《**通信設(shè)備通用技術(shù)條件》
31地震模擬試驗(地震試驗)(*大噸位：60t；)
YD5096——2005 通信用電源設(shè)備抗地震性能檢測規(guī)范
美國IEEEStd344-1987、IEEEStd382 核設(shè)備抗震試驗
HAF J0053 核電設(shè)備抗震鑒定試驗指南www.dgweihuang.com
EJ T 706-1992 核用繼電器抗震試驗
GB T2424.25-2000 電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗 試驗導則 地震試驗方法
32 熱真空試驗
33高氣壓試驗(過壓試驗)(*大尺寸：φ８00×８00，*大氣壓：0.6MPa)RTCA/DO-160E 機載設(shè)備環(huán)境條件和試驗方法
**/民用可靠性環(huán)境試驗國家標準
